英伟达和联发科合作，打造新掌机芯片

据wccftech报道，英伟达正在与联发科合作开发一款全新的SOC系统级芯片，可能为手持游戏设备提供支持。泄密者XpeaGPU透露，英伟达计划重新进入游戏机市场，认为该领域具有巨大潜力。联发科正在开发下一代游戏掌机SOC，该SOC将采用英伟达GPU IP，并基于台积电的3nm工艺节点。设计阶段将于今年第三季度完成，预计将于2025年上半年投产。英伟达曾为任天堂掌机提供Tegra芯片，推出英伟达Shield TV电视盒子主机，并为初代Xbox主机和PS3提供图形处理器，但后期传统的游戏机市场已完全转向AMD，大多硬件使用基于Zen & RDNA架构的芯片。